制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

　　引言   过去几年，实际应用条件下的阈值电压漂移（VGS(th)）一直是SiC的关注重点。   英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象，并提出了工作栅极电压区域的建议，旨在...

　　在现代电子制造业中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的载体和连接桥梁，其质量和可靠性对整个电子科技类产品的性能和寿命有着至关重要的影响。然而，在PCB板的制作的完整过程中，回流焊作为一个关...

　　LED专用锡膏，顾名思义就是LED行业专用的锡膏，而LED行业内的人必须要知道LED行业里面是离不开锡膏这一种焊锡材料的，大部分的灯珠、元器件的贴片焊锡都是由锡膏这个原料焊接出来的，下面佳...

　　纳米片晶体管并不能拯救摩尔定律，也不能解决代工厂在最先进工艺节点上面临的所有挑战。为客服这样一些问题，代工厂正在寻求各种创新，例如背面供电（BSPD），以在节省功耗的同时从晶体...

　　1. 消息称华为 P70 系列手机有望 3 月发布，目前进度很快   此前有消息称华为 P70 系列预计今年上半年发布，而一手消息显示这一时间有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料称，“华为 P70 系列...

　　电路设计是制造微芯片的第一步。电路设计人员首先会从设计电路的单元功能图开始，如逻辑图中所示的这样。...

　　光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生明显的变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。伴随着晶圆制造规模持...

　　正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了村田（中国）投资有限公司市场及业...

　　电子发烧友网报道（文/李宁远）开年之际，日本发生地震，不少半导体厂商受一定的影响，其中村田多家工厂受地震影响较大。1月17日，村田更新了受灾情况公告，公布了旗下所有受到能登半岛地...

　　自从NAND Flash进入3D时代，3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。   近日，FORESEE XP2...

　　【 2024 年 01 月 04 日美国德州普拉诺讯】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计，能提高性能。这一些器件...

　　各大研究机构觉得全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表...

　　随着网络的发展和海量可用数据，提高整个企业和生产制造的数字化水平以及充分的利用数据变得至关重要，因为这不仅需要协调复杂的人力配置、工作流程、物料搬运和自动化设备，而且还要满...

　　随着电子制造业的加快速度进行发展，多品种、小批量生产模式慢慢的变成为主流。在这一背景下，贴片机作为电子制造中的关键设备，其应用研究显得很重要。本文旨在探讨基于多品种小批量生产模式...

　　针对RTX 4090在中国大陆销售受限问题，英伟达开发出了RTX 4090 D显卡，通过降低部份规格，以符合美国出口管制要求。据悉，RTX 4090 D满足综合运算性能（TPP）4800限制，RTX 4090的TPP是5286。...

　　IMEC预计，到2032年，工艺节点缩小的速度将会放缓，迫使人们更加依赖小芯片和先进封装的混合搭配使用，以及那些不断缩小尺寸的高性能逻辑组件。...

　　1. 华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版第四季度商用，第二季度启动开发者 Beta   在鸿蒙生态千帆启航仪式，华为宣布 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版系统开发者预览版开放申请。华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版将...

　　3D打印又称“增材制造”、“三维打印”、“积层制造”，是快速成型技术的其中一种，是通过逐层打印的方法制造物体的先进的技术。随着科学技术的持续不断的发展和创新，3D打印技术已成为了现代制...

　　近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的迅速增加，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业...

　　印刷电路板组件（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是现代电子科技类产品的心脏和神经网络。它承载着各种电子元器件，并通过预设的导电路径实现电信号的传输与处理。PCBA的设计、生产和质量直接影响...

　　下图中描述了一个中等规模集成(MSI)/双极显微照片集成电路。选择整合的水平，以便一些表面细节能够正常的看到。高密度电路的元件非常小，以至于它们在整个芯片的显微照片上无法区分。...

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月18日，台积电公布了2023年第四季财务报告。报告数据显示，台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币（约合1426.2084亿元人民币），与上一年同期相...

　　率先引入新品的全球授权代理商   2024 年 1 月 16 日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，第一个任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助...

　　【 2024 年 1 月 15 日， 德国慕尼黑讯】 卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量一直增长，这一点变得愈发重要。为满足太空应用...

　　【 2024 年 1 月 18 日，德国慕尼黑讯】 现代功率系统要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）面向服务器、AI、数据通信、电信和...

　　半导体作为全球最重要的一个产业，每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上，除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外，还包括了众多著名的材料商和设备商。...

　　1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业   台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投...